晶盛机电:公司单晶硅棒加工后可制成集成电路使用的基材硅片

发布日期:2019-07-18

    e公司讯,晶盛机电(300316,股吧)(300316)12月15日在互动平台回复投资者提问时称,公司半导体级单晶炉拉制的单晶硅棒,经加工后可以制成当前集成电路使用的基材硅片。

    

    (责任编辑: HN666)